硅砖是SiO2含量在93%以上的耐火材料， 它是以石英岩(硅石) 为原料， 粉碎到适宜的粒度组成，然后加入适量的黏结剂(如石灰乳)和矿化剂(如铁粉促进麟石英的生成)，经混合、成型、干燥并按计划升温而烧成。

(1)硅砖特性介绍 

 ①硅砖的化学成分随硅石原料的不同而异， 一般情况下SiO 2含量为93%~98%， 其他杂质如SiO2、Fe2O 3和CaO等，其综合为2.0%~7.0%。

 ②硅砖的矿物组成，普通硅砖以鳞石英为主，占30%~70%；高硅质、高密度硅砖以方石英为主，占20%~80%；残余石英和非晶体的石英玻璃在任何硅砖中均为少量。

 ③硅砖的耐火度， 主要取决于SiO 2含量以及杂质含量和其性质。SiO 2含量越高杂质含量越少， 其耐火度越接近于SiO 2的熔点：反之耐火度就越低， 硅砖的耐火度一般为1690~1730℃。

 ④硅砖的荷重软化温度比较高，约为1650℃，是因为鳞石英的晶体网络结构在硅砖内起骨架作用。虽有一些杂质熔点较低.但由于骨架有一定的承载能力，故其荷重软化温度接近其耐火度，这是硅砖的显著特点。

 ⑤硅砖的抗渣性， 硅砖的主要化学成分为典型的酸性氧化物SiO 2， 这就决定了对酸性炉渣具有很强的抵抗能力。同时Fe2O 3和CaO与SiO 2能形成新的化合物， 所以硅砖对渣中的Fe2O 3和CaO这种偏碱性的氧化物仍具有一定的抵抗能力。

 ⑥硅砖真密度的大小反映出硅砖中石英转化的程度，从而可以判断出矿物组成。真密度越小越好，真密度小说明石英转化完全，在实际使用过程中产生的残余膨胀就小。

 ⑦硅砖的气孔率表示硅砖的致密程度。气孔率越小，结构越致密。硅砖的显气孔率一般为21%~25%。气孔率的大小，除原料外主要取决于其工艺条件。
 ⑧硅砖的残余膨胀是指硅砖经再次煅烧后发生的不可逆体积膨胀，称为硅砖的残余膨胀。其原因是由于硅砖中尚有未转化的石英或称残余石英继续转化所致。硅砖的残余膨胀越小越好，否则在窑炉上使用时，会因其膨胀过大而引起窑炉结构的破坏，甚至造成事故。真密度小的硅砖，残余膨胀一定小。硅砖残余膨胀的大小主要取决于烧成条件.当硅砖烧至1450℃并保温时，残余膨胀一般为0.3%~0.8%.
    ⑨硅砖的常温耐压强度，主要用来确定硅砖组织结构的优劣。常温耐压强度的大小，常与气孔率、真密度有密切关系。同时还取决于原料性质、工艺条件等。硅砖的常温耐压强度一般为19.6~29.4MPa。

(2)硅砖的理化指标

由于硅砖具有以上特点，采用硅砖砌筑焦炉，可以提高燃烧室温度，缩短结焦时间，增加焦炉生产能力，延长焦炉炉龄，因此现代大容积焦炉主要是用硅砖砌筑。中国冶标(YB/T5013-2005)规定的理化指标见表1。

表1中国冶标规定的理化指标

表4砌筑焦炉使用的硅质材料的性能