高铝砖比黏土砖又有较高的导热能力。其原因是高铝砖中导热能力很低的玻璃相较少，而导热能力较好的莫来石和刚玉质晶体量增加，提高了制品的导热能力。

高铝砖的热导率与黏土砖和硅砖不同。高铝砖的热导率随温度升高而降低：当高铝砖中含AI2O3越高时，其莫来石、刚玉晶体越多，则热导率随温度升高而降图4-10高铝砖中AI2O3低的倾向越明显。但在1000℃以上，其含量和荷重软化温度关系下降幅度减小。而黏土砖和硅砖的热导率都随温度升高而上升，呈直线关系，在1000℃附近也没有改变。在常温时，高铝砖比黏土砖热导率大2一3倍，但在1000℃以上其热导率就基本相近了。黏土砖的主要缺点是荷重软化点低，是由于在较低温度下黏土砖会产生大量液相，因此其使用温度低，高铝砖中AI2O3含量不高的品种在这一点上与黏土砖相似。但随着AI2O3含量增高，荷重软化点逐渐升高。高铝砖的抗热冲击性，除了Al2O3含量高的品种外，基本上与黏土砖差不多。高级硅线石质和莫来石质制品的抗热冲击性与气孔率相同的黏土砖相同。用这些材料作供料机配件时，可以不用预热直接更换到正在运转的供料上。

高铝砖的这些特点，使其成为黏土砖的高温型，因此可用于玻璃熔窑的高温部位。其气孔率低的品种可用在蓄热室的高温部位，如蓄热室顶和上部墙。并可用在供料机料槽与玻璃液接触部位。有适当气孔率的品种抗热冲击性好，可用于供料机配件及料道上部结构。