轻质黏土砖系指含AL2O3—46%的轻质耐火制品，以黏土熟料或轻质熟料和可塑黏土为主要原料，配料与水混合制成可塑料或泥浆，以挤压成型或浇注成型，干燥后于1250—1350℃氧化气氛中烧成。常用轻质黏土砖的体积密度为0.75-1.20g/cm3耐压强度为2.0-5.9MPa，热导率为0.221-0.442W/(m.K）（1350℃)。轻质黏土保温砖的用途广泛，主要用于各种工业窑炉中不接触熔融物和无侵蚀气体作用的隔热层材料， 使用温度1200-1400℃。我国标注（GB3994—1983）按体积密度分为NG-1.5,NG-1.3a,NG-1.3b等十种牌号